J555 符合GB E5511-G 相当AWS E8011-G
说明: J555是高纤维素钾型药皮的立向下焊低合金钢焊条。交直流两用，下行焊时，铁水及熔渣不下淌，电弧吹力大，熔深大，渣少易清除，单面焊双面成型，焊接速度快，效率高。
用途: 用于低合金钢管环缝对接的向下立焊及相应强度等级的结构的向下立焊。
熔敷金属化学成分(%)
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化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
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保证值 |
≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.50 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
Rm(MPa) |
ReL或Rp0.2(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
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保证值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27(-30℃) |
X射线探伤: Ⅱ级
参考电流 (AC、DC+)
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焊条直径(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
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焊接电流(A) |
80~100 |
110~130 |
注意事项:
1.若焊条受潮，焊前须经70-90℃烘焙1h。
2.焊前焊件清除油污、锈、水分等杂质。
J556符合GB E5516-G 相当AWS E8016-G
说明: J556是低氢钾型的低合金钢焊条。交直流两用，可进行全位置焊接。
用途: 适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。