J607符合GB E6015-D1 相当AWS E9015-D1
说明: J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
用途: 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN。
熔敷金属化学成分(%)
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化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保证值 |
≤0.12 |
1.25~1.75 |
≤0.60 |
≤0.035 |
≤0.035 |
0.25~0.45 |
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一般结果 |
≤0.10 |
~1.40 |
≤0.40 |
≤0.030 |
≤0.025 |
~0.30 |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
Rm(MPa) |
ReL或Rp0.2(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
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保证值 |
≥590 |
≥490 |
≥15 |
≥27(-30℃) |
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一般结果 |
620~680 |
≥500 |
20~28 |
≥47 |
熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)
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焊条直径(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流(A) |
80~140 |
110~210 |
160~230 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。